มาเตรียมตัวประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ เอาแบบที่อุปกรณ์เป็น แบบ SMD แทนแบบที่เป็นแบบขาตัวใหญ่ๆ ที่ต้องเจาะรูแทน ซึ่งจะทำให้ขนาดของแผ่นวงจรมีขนาดกระทัดรัดเล็กลง โดยจะมีวัสดุอุปกรณ์ที่แตกต่างจากการประกอบแผ่นวงจรแบบเดิมเล็กน้อย ประกอบกับอุปกรณ์เครื่องมือเพิ่มเดิมต่างๆอีก ดูไปขั้นตอนการทำงานกัน
Solder Paste: ลักษณะจะเป็นครีมตะกั่วเหนียว พวกมันจะมีอายุการใช้งาน และที่สำคัญต้องเก็บไว้ในอุณหภูมิที่กำหนดเท่านั้น ส่วนใหญ่เก็บไว้ในตู้เย็น ถ้าหากเอาออกมาใช้แล้วจะต้องใช้ให้หมดภายในเวลาที่กำหนด และก่อนการใช้งาน ก็ต้องมีการปั้นให้ครีมตะกั่วเข้ากันให้ได้ที่เสียก่ิอน อีกทั้งยังต้องดู Thermal Profile ในการใช้งานว่ามันจะ Melt ที่อุณหภูมิเท่าไรถึงจะดี โดยหากเราใช้กล้อง Microscope ส่องดูเราจะพบเม็ดตะกั่วเล็กเกาะเรียงติดกันอยู่ อย่างกับไข่กุ้งในซูชิอย่างไรอย่างนั้นไม่มีผิดเลย ถ้า Thermal Profile ไม่ดีมันก็จะกระเดินออกมากลายเป็น Solderball กนะจายอยู่เต็มบอร์ดเลย
SMD Stencil: อันนี้เราจะต้องมีเตรียมเอาใช้ปิดลงบนแผ่นวงจร โดยจะมีรูที่เว้นไว้พอดีกับตำแหน่งที่ต้องการบัดกรี นั้นก็คือตำแหน่ง Pad ตรงบริเวณขา Component นั้นเอง จะว่าไปแล้วมันก็จะเหมือน Block Screen เสื้อดีๆนี่เอง แต่เปลี่ยนจากสีเป็น Solder Paste แทน ทีนี่เราก็ไม่ต้องคอยเอาหัวแร้งมานั่งเพ่งจิ้มให้ตรงกับ Pad อันแสนจะเล็กนิดเดียวแล้ว โดยเราต้องควบคุมปริมาณความหนาของตะกั่วที่จะได้ออกมาด้วย โดยการควบคุมความหนาของแผน Stencil กับ Squeegee ไม่งั้นก็จะเจอกับ insufficient solder, solder joint หรือ solder bridging, tombstone
Solder Dispensing:นี่ก็จะเป็นอีกวิธีหนึ่งที่เราจะเอาครีมตะกั่วไปไว้บน PAD ที่ต้องการ ซึ่งจะเร็วและประหยัดกว่าแบบแรก โดยเราจะหยดปริมาณตะกั่วเป็นจุด ลงบน PAD ด้วย Needle เล็กๆ ที่นี่เราก็พร้อมจะนำ อุปกรณ์ SMD ต่างๆมาวางทับลงไปอีกที เพื่อที่จะทำการบัดกรีต่อไป
Pick&Place Machine: ขั้นตอนนี้ก็เป็นวิธีการหยิบตัวอุกปรณ์มาวางบนแผ่นวงจรที่มี Solder Paste อยู่บนตำแหน่งที่จะบัดกรีเรียบร้อยแล้ว แต่เนื่อจากตัวอุปกรณ์ SMD มีขนาดเล็กจึงต้องใช้เครื่องมือช่วย อาจเป็น Nozzle เล็กๆที่จะมี Vacuum ดูดให้ตัวอุปกรณ์ลอยติดตามขึ้นมา แต่เราคงประกอบแผ่นวงจรที่มี Component ต่อบอร์ดไม่เยอะมาก ตอนนี้ถ้าวางไม่ดีก็จะเจอม Miss component, missing, misalign, skew
Reflow Soldering: มันก็คือเตาอบอุณหภูมิสูงที่มีรางยาวๆ ที่สามารถควบคุณอุณหภูมิได้นั้นเอง โดยเราจะต้องเพิ่มลดอุณหภูมิใช้ช่วงต่างที่แผ่นวงจรกำลังเคลื่อนผ่านเข้าไปในเตาอบนั้น เหมือนกับเราใช้หัวแรงบัดกรีนั้นเอง แต่เราแค่ประกอบเองที่บ้าน เอาเป็น กะทะไฟฟ้า แทนก็ได้ ถ้าหรูหน่อยก็เอา Hotplate ที่สามารถตั้งเวลาความร้อนในช่วงเวลาที่ต้องการได้ก็พอ เท่านี้เราก็จะสามารถประกอบแผ่นวงจรพิมพ์แบบ SMT ได้เอง
Wave Soldering: แต่หากเรามีอุปกรณ์ SMD ทั้ง 2 ด้าน และมี อุปกรณ์ที่เป็นแบบขาเสียบ ซึ่งจะทำให้แผ่นวงจรต้องเจาะรูพื่อเเรสียบขาอุปกรณ์ จะต้องมีอ่างหลอมตะกั่วเอาไว้นำ PCB ไปแช่ แล้วลายวงจรก็ต้องออกแบบให้มี Solder Mask ป้องกันในส่วนที่ไม่ต้องการบัดกรีด้วย
Manual Insert: จากนั้นก็จะมาผ่านกระบวนการใส่ผ่านด้วยมือ คืออุปกรณ์ตัวไหนที่เครื่องใส่ไม่ได้เราก็ใช้คนใส่แทน พวก Connector, Switch, LCD display
In-circuit Test: แล้วจึงเข้าเครื่องทดสอบตัวอุปกรณ์ พวก R, C อะไรประมาณนั้น เพื่อดูว่าค่าที่ได้อนู่ในสเปคหรือเปล่า
Functional Test: แล้วจึงนำเข้าเครื่องทดสอบระบบการทำงาน ว่ามี Function ต่างๆทำงานได้ตามที่กำหนดไว้หรือไม่
ในบางมาตรฐานทีมีการป้องกันความชื้นให้กับ IC จะต้องมีการหยอดของเหลวบริเวณขา IC รอบๆหมดทุกตัว เพื่อป้องกันไม่ให้เกิดความชื้นในบริเวณนั้น เมื่อนำไปใช้งานในสภาวะแวดล้อมจริง
AOI: สำหรับในสายการผลิตที่ต้องการเพิ่มคุณภาพของชิ้นงานจะมีการเพิ่มเครื่อง AOI (Automated Optical Inspection) เข้าไปในสายการผลิตที่ขั้นตอนต่างๆ โดยแต่ละขั้นตอนของการผลิตนั้นการทำโปรแกรมและ Algorithm ที่ใช้ในการตรวจก็จะแตกต่างกันไปด้วย ซึ่งขึ้นอยู่กับการความสามารถของเครื่องและการเขียนโปรแกรมของวิศวกรอีกทีหนึ่ง
